Навіны кампаніі

У вытворчым працэсе SMT існуе агульны метад прадухілення памылак, які можа знізіць рызыку няправільных частак, паменшыць верагоднасць памылак і эфектыўна палепшыць якасць усёй прадукцыі. Гэты метад вядомы як FII, што расшыфроўваецца як праверка першага прадмета.

давайце працягнем з увядзеннем роляў іншых слаёў у PCB: 1. Пласт паяльнай маскі 2. Пласт шаўкаграфіі 3. Іншыя пласты

Агульнавядома, што друкаваная плата з'яўляецца незаменнай часткай электронных прадуктаў, якая складаецца з некалькіх слаёў, кожны з якіх выконвае сваю спецыфічную функцыю. Сёння мы вывучым розныя функцыі кожнага пласта.

Нарэшце, давайце даведаемся пра функцыі 5 і 6 пра кандэнсатар. Тэрміны Цюнінг

Шэсць функцый кандэнсатара ў друкаванай плаце (частка 2) Абыход Назапашванне энергіі

Кандэнсатары - звычайны электронны кампанент, які гуляе важную ролю ў друкаваных поплатках. Кандэнсатары выконваюць розныя функцыі ў друкаваных поплатках, такія як фільтраванне, сувязь, шунтаванне, назапашванне энергіі, час і налада. Кандэнсатары могуць фільтраваць шумы, перадаваць сігналы, ізаляваць пастаянны ток, назапашваць электрычную энергію, кантраляваць час і рэгуляваць частоты для забеспячэння прадукцыйнасці і надзейнасці схемы.

Наступныя два тыпы ламінаваных структур, якія будуць прадстаўлены, - гэта структура "N+N" і структура злучэння любога пласта.

Працягнем знаёмства з наступнай структурай: структура «2-N-2».

Сёння давайце пачнем з самага простага стэкавага дызайну, структуры «1-N-1».

Мы ўсе ведаем, што ў сучаснай галіне вытворчасці электронікі тэхналогія HDI стала ключавым фактарам у прасоўванні электронных прадуктаў у бок мініяцюрызацыі і павышэння прадукцыйнасці. Ядро тэхналогіі HDI ляжыць у яе ўнікальнай канструкцыі стэка, якая не толькі значна павялічвае выкарыстанне прасторы друкаванай платы, але і значна паляпшае электрычныя характарыстыкі і цэласнасць сігналу.

Далей мы працягваем вывучаць магчымасці гальванічнага пакрыцця дошак HDI з высокім суадносінамі бакоў.

Як мы ўсе ведаем, што з хуткім развіццём камунікацыйных і электронных прадуктаў распрацоўка друкаваных поплаткаў у якасці апорных падкладак таксама рухаецца да больш высокіх узроўняў і большай шчыльнасці. Высокія шматслойныя заднія панэлі або матчыны платы з большай колькасцю слаёў, большай таўшчынёй платы, меншым дыяметрам адтулін і больш шчыльнай праводкай будуць мець большы попыт у кантэксце бесперапыннага развіцця інфармацыйных тэхналогій, што непазбежна прывядзе да большых праблем для працэсаў апрацоўкі друкаваных поплаткаў. .