Наступныя два тыпы ламініраваных структур, якія будуць прадстаўлены, - гэта структура "N+N" і структура злучэння любога пласта.
Структура ламінавання N+N, як паказана на схеме вокладкі, складаецца з дзвюх вялікіх шматслойных дошак. Нягледзячы на тое, што ламінацыя N+N можа не мець глухіх адтулін, з-за спецыяльнага працэсу і строгіх патрабаванняў да выраўноўвання, фактычная складанасць вытворчасці не меншая, чым у друкаванай платы HDI.
Структура ўзаемасувязі любога ўзроўню, іншымі словамі, азначае, што любы ўзровень можа быць злучаны.
Як паказана на малюнку вышэй, многія сляпыя скразныя адтуліны складзены разам, каб утварыць структуру ўзаемазлучэння любога ўзроўню.
З папярочнага разрэзу на малюнку вышэй таксама відаць, што складванне кожнага пласта ўтварае прамую лініі - гэта таксама складаная задача, таму працэс любога пласта таксама з'яўляецца праверкай дакладнасці абсталявання завода; лініі, выкананыя такім чынам, абавязкова будуць вельмі шчыльнымі і тонкімі.
Такім чынам, нягледзячы на мноства праблем, дызайн ламінацыі HDI стаў ключавой часткай электронных прадуктаў высокага класа. Ад смартфонаў да носных прылад, ад высокапрадукцыйных камп'ютараў да перадавых сістэм сувязі, тэхналогія HDI адыгрывае ключавую ролю. З бесперапынным развіццём тэхналогій і ўзрастаючымі патрабаваннямі спажыўцоў у нас ёсць падставы меркаваць, што тэхналогія ламінавання HDI будзе працягваць лідзіраваць у інавацыйнай тэндэнцыі ў галіне вытворчасці электронікі. Sanxis таксама будзе сачыць за найноўшымі тэхналагічнымі тэндэнцыямі, эфектыўна выкарыстоўваць тэхналогію ламінавання HDI і ствараць лепшыя вырабы для друкаваных плат для нашых кліентаў.
