Сёння мы прадставім частку ўмоў PCB SMT Трафарэт .
Тэрміны і азначэнні, якія мы ўвялі, у асноўным адпавядаюць IPC-T-50. Вызначэнні, пазначаныя зорачкай (*), узяты з IPC-T-50.
1. Дыяфрагма: адтуліна ў аркушы трафарэта, праз якую паяльная паста наносіцца на пляцоўкі друкаванай платы.
2. Суадносіны бакоў і плошчаў: Суадносіны бакоў - гэта стаўленне шырыні адтуліны да таўшчыні трафарэта, а стаўленне плошчы - гэта стаўленне плошчы падставы адтуліны да плошчы сценкі адтуліны.
3. Граніца: палімерная або нержавеючая сталёвая сетка, якая расцягваецца па перыферыі ліста трафарэта, служачы для падтрымання ліста ў плоскім і нацягнутым стане. Сетка ляжыць паміж лістом трафарэта і рамкай, злучаючы іх.
4. Запячатаная друкавальная галоўка паяльнай пастай: галоўка друкаркі з трафарэтам, якая змяшчае ў адным зменным кампаненце лопасці ракеля і камеру пад ціскам, запоўненую паяльнай пастай.
5. Фактар траўлення: каэфіцыент траўлення - гэта стаўленне глыбіня тручэння да даўжыні бакавога тручэння падчас працэсу тручэння.
6. Рэферэнтныя знакі: спасылкі на трафарэце (ці іншым стандартным друкаваныя платы), якія выкарыстоўваюцца сістэмай бачання на прынтары для распазнавання і каліброўкі друкаванай платы і трафарэта.
7. Пакет BGA/Chip Scale (CSP) з дробным крокам : BGA (Ball Grid Array) з крокам шароў менш за 1 мм [39 міль], таксама вядомы як CSP (Chip Scale Package), калі плошча пакета BGA/плошча голага чыпа складае ≤1,2.
8. Fine-Pitch Technology (FPT)*: павярхоўны мантаж тэхналогія, пры якой адлегласць ад цэнтра да цэнтра паміж клемамі прыпоя кампанентаў складае ≤0,625 мм [24,61 міль].
9. Фальга: тонкія лісты, якія выкарыстоўваюцца ў вытворчасці трафарэтаў .
10. Рамка: прылада, якая ўтрымлівае трафарэт на месцы. Рама можа быць полай або вырабленай з літога алюмінія, а трафарэт замацоўваецца шляхам пастаяннага прыклейвання сеткі да рамы. Некаторыя трафарэты могуць быць непасрэдна замацаваны ў рамах з магчымасцю нацягвання, якія характарызуюцца тым, што не патрабуюць сеткі або пастаяннага мацавання для мацавання трафарэта і рамы.
