У сувязі з апошнімі навінамі гэты артыкул працягвае вывучаць крытэрыі прыняцця якасці працэсу маскі для паяння друкаванай платы.
Патрабаванні да паверхні лініі:
1. Пад чарніламі не дапускаецца акісленне меднага пласта або адбіткі пальцаў.
2. Наступныя ўмовы пад чарніламі непрымальныя:
① Смецце пад чарнілам дыяметрам больш за 0,25 мм.
② Смецце пад чарнілам памяншае міжрадковы інтэрвал на 50%.
③ Больш за 3 кропкі смецця пад чарніламі на кожным баку.
④ Праводнае смецце пад чарнілам, якое ахоплівае два праваднікі.
3. Не дапускаецца чырвань ліній.
Патрабаванні да вобласці BGA:
1. На пракладках BGA нельга наносіць чарніла.
2. На пляцоўках BGA не дапускаецца смецце або забруджванні, якія ўплываюць на паяльнасць.
3. Адтуліны ў зоне BGA павінны быць заткнуты, без прасочвання святла або перапаўнення чарнілаў. Вышыня падключанага адтуліны не павінна перавышаць узровень пляцовак BGA. Рот закаркаванага адтуліны не павінен пачырванець.
4. Адтуліны з канчатковым дыяметрам адтуліны 0,8 мм або больш у вобласці BGA (вентыляцыйныя адтуліны) не трэба затыкаць, але адкрытая медзь на вусце адтуліны не дапускаецца.
